什么是真空蒸鍍裝置？

特征在于包括：真空蒸鍍?nèi)萜?，用于在?guī)定的真空條件下從蒸鍍噴嘴排出蒸鍍材料，并將蒸鍍材料蒸鍍?cè)趯?duì)象物上；至少兩個(gè)蒸發(fā)裝置，分別具有收容了蒸鍍材料的坩鍋和對(duì)所述坩鍋進(jìn)行加熱的蒸發(fā)用加熱裝置；至少兩個(gè)輸送管，分別與各所述蒸發(fā)裝置連接；合流管，使從各所述輸送管排出的蒸鍍材料合流并向蒸鍍噴嘴送出；以及至少兩個(gè)連續(xù)蒸鍍操作部，設(shè)置于各所述輸送管；各連續(xù)蒸鍍操作部分別從蒸發(fā)裝置一側(cè)開始依次具有：除氣管，與所述輸送管連接，并且在中途安裝有除氣閥；閘閥，能夠關(guān)閉和打開輸送管；以及流量調(diào)整閥，能夠調(diào)整蒸鍍材料的流量，所述真空蒸鍍裝置還具有連續(xù)蒸鍍控制器，當(dāng)更換坩鍋時(shí)，所述連續(xù)蒸鍍控制器進(jìn)行控制，以便通過關(guān)閉與更換的坩鍋對(duì)應(yīng)的連續(xù)蒸鍍操作部的所述閘閥，使與輸送管連接的蒸發(fā)裝置的坩鍋向大氣敞開而能夠更換新的坩鍋，并且在更換為新的坩鍋后，在打開所述除氣閥并從所述除氣管對(duì)輸送管內(nèi)的空氣進(jìn)行除氣而成為規(guī)定的真空條件的基礎(chǔ)上。

VE-2013是繼承了VE-2030（本公司生產(chǎn)）概念的簡(jiǎn)易真空蒸鍍裝置。帶有內(nèi)置 TMP 的緊湊型外殼。由于是臺(tái)式機(jī)，所以不占空間。RP 放在地板上。
我們提供具有小型 TMP + RP 排氣系統(tǒng)且價(jià)格低廉的清潔、高真空氣相沉積設(shè)備。它是一種全自動(dòng)控制，消除了復(fù)雜的排氣操作，只需打開/關(guān)閉觸摸面板開關(guān)。
金、鋁、鉻、銀等可以使用鎢籃進(jìn)行沉積。碳?xì)庀喑练e使用使用專用碳 ( SLC-30 )蒸發(fā)的夾式氣相沉積槍類型。（不能使用Φ5mm碳棒。）

碳蒸鍍電極

碳蒸鍍專用電極。
它可以在高真空區(qū)域進(jìn)行碳?xì)庀喑练e，并且可以形成具有優(yōu)異膜質(zhì)量和強(qiáng)度的碳膜。
附帶的防污罩可最大限度地減少碳蒸氣沉積的散射范圍，并減輕清潔負(fù)擔(dān)。
專用碳（SLC-30）用作碳?xì)庀喑练e源。

金屬蒸鍍電極

φ0.5mm 這是鎢籃專用的金屬蒸鍍電極。
可以輕松輕松地沉積金、鋁、鉻等。附帶的防污罩可最大限度地減少氣相沉積范圍并減輕清潔負(fù)擔(dān)。